レーザマーキング装置一覧

最新の自動位置決め、形状認識、３Dマーキング、３Dスキャナー連動

大面積平面加工（ラージエリア ライセンス）

　3軸ガルバノスキャナ（Z軸レンズ）を使用して、広い面積に均一なビーム径で加工する技術です。
一般的なf?θレンズのような、中心部と外周部付近の歪みを無くして均一な加工が得られます。
　 最大加工可能面積は、200mm x 200mm 〜 2,000mm x 2,000mmが可能ですが、Z軸レンズの関係で、現実的には
　（１）狭い加工面積タイプ：200mm x 200mm ~ 700mm x 700mm
　（２）広域加工面積タイプ：700mm x 700mm ~ 2,000mm x 2,000mm
の2種類に分けられます。


自動位置決め - CVP(コンピュータ・ビジョン・ポジショニング）

　外付けCCDカメラを装着し、制御ボードにLarge Fieldライセンスを使用して、参照点（丸、四角、トンボ、文字、その他形状、図形など）を参照基準にして、加工面の自動位置決めと自動加工を実現します。
　形状が異なる細かなワークピースのそれぞれを自動認識し、マーク位置を自動的にオフセットして印字（カットなどの加工を含む）することもできます。
　加工するワークの位置を手動で設定する必要がないので、効率がアップします。同軸カメラを利用しているので、カメラの照射面積は視野角に依存するので、非常に狭い範囲に限定されます。





インライン（同軸）カメラによる微小変位の自動位置決め - CVP(コンピュータ・ビジョン・ポジショニング）

　レーザの光軸と同じ光軸にしたCCDカメラを搭載し、ごくわずかな変位しか許されない微小位置の変動を自動的に補正するシステムです。半導体部品やボードなどの位置変位が許されない箇所へのマーキングに適しています。


3D（三次元オブジェクト）表面へのマーキング

3Dスキャンマシン統合ライセンスを使用し、既存の3Dファイルの代わりに、3Dプロファイルデータファイルを直接インポートして三次元オブジェクトへのマーキングができます。


　　　　3次元プロファイルデータファイル　　　　　　　　　　 左のデータでマーキングした3次元オブジェクト

3Dスキャナー表面と連動の自動位置高低測位マーキング

自動測位が含まれる3Dスキャナーを使用し、X-Y-Zの自動測位（位置決め）自動加工のほか、3D深彫り作業を行うこともできます。