アプリケーション

レーザ切断機のセラミックへの適用

セラミック（陶磁器）は、また一般にセラミクスと呼ばれ、よく知られている材料ですが、その特性のために工業では取り扱うことが容易でない問題です。 ここでは、この材料にレーザ技術がどのように応用されているかを学びます。


１．セラミックとは何か

セラミックは、日常生活で非常によく知られている非金属材料です。 タイル、タイル、ボウル、トイレ設備、そして歯科での義歯製作では、セラミックを見ることができます。工業用には、セラミックはオートバイのスパークプラグ、電柱上の絶縁管、電子回路基板の仕切り壁、オイルノズル、ローラー、または切断刃および細部への用途、フィルター、ヒーター部品および他の多くの用途に見られます。

セラミックは多くの種類があります：セラミックルートBeO、Al2O3、Si3N4、AlN、...各タイプのセラミックは硬度、耐熱性、重量、熱伝導率、弾性率...が異なります。セラミックの基本特性は、硬質、耐摩耗性、脆性、耐火性、耐熱性、絶縁性、非磁性、抗酸化性、そして化学物質に対して安定性です。


２．セラミックのアプリケーション

機械的詳細におけるセラミック用途：
硬質セラミック、良好な耐摩耗性は、高温、低温、化学的などの環境および熱条件において、高圧ノズル、オイルスプレー、ウォータースプレー、フィルターネットに広く使用されます。

　　　　　　　

セラミックは、油路やレーザ切断ヘッドのセンサーなど、絶縁が必要な場所や化学薬品に不活性な場所で、切断、機械の特定の部分に機械加工されています...



切削工具のナイフとしてのセラミック用途：
その優れた化学的および酸化防止特性のために、工作機械、紙を切断するための機械加工用カッター、プラスチックコンパウンド、食品包装はセラミックブレードを使用しています。

　

セラミック材料の刃は、食品切断機や家庭でも使用されています。


　　　　　　　　　　　　　　　

半導体産業におけるセラミック用途

耐熱性と絶縁性に加えて、セラミックは非磁性で化学薬品に対して安定であるので、絶縁シールドを作るために半導体産業では広く応用されており、それは熱放散（熱調整技術）における全く新しい応用です。



３．セラミック加工におけるレーザ技術

レーザは陶磁器の機械化プロセスの打抜きそして切断プロセスに加わります。

従来のCO2レーザの代わりにセラミック材料を処理するための1064nmの波長を持つファイバーレーザは、セラミック表面をより滑らかでより美しくするでしょう、CO2はセラミック表面をわずかに流動させる傾向があります。

集束ビーム径は非常に小さいため、非常に小さい穴あけと鋭い切断線が得られるため、切断後の高い審美性と切断プロセスの精度が向上します。


４．Namson社レーザ切断によるセラミック切断機・彫刻機

材料の厚さと加工出力に応じて、Namson社は適切な容量のモデルを用意しています。

細穴またはセラミック切断用途では、作業効率を確保し、投資コストに適合させるために、低出力パルスファイバーレーザラインを使用します。

Namson社のPowerMark Fシリーズレーザー彫刻機の利点は、高速で正確な加工速度、コンパクトサイズ、使いやすいソフトウェア、さまざまな生産ニーズに適した柔軟なカスタマイズ、簡単な統合既存のシステムでは、24時間365日稼動できます。


　　　　　　　　　　　　

　　　　　　　　　　　　　PowerMARK Fシリーズ　レーザマーキング装置


Namson社のPowerCUTレーザ切断機のようなCNCカッティングテーブルを備えた高度なファイバーソースのハイパワーシリーズを使用すると、2.5 mmから6 mm以上の厚いセラミックが最適な効率と高品質の刃先をもたらします。 アシストガスと結合された切断プロセスは切刃をより美しくそしてより速い切断速度にします。

　　　　　　　　　　　　大小2ラインのNamson PowerCUTレーザ切断機



レーザ切断のアプリケーション