アプリケーション

アプリケーション

マーキング

パルスファイバーレーザの最も広い特性の1つは、セラミックからプラスチックや金属まで、さまざまな種類の材料にマーキングできることです。
 切断

高品質パルスおよびCWファイバーレーザは、金属、グラファイトコンポジット、セラミック、宝石およびプラスチックの切断に使用できます。		 溶接

材質、厚さ、異種金属に関係なく、レーザ溶接は当社のパルスレーザとCWレーザの両方が達成できる用途です。
彫刻

彫刻はすべてのアプリケーションの中で最も一般的です。彫刻プロセスはマークを作成するためにレーザビーム除去材料によって生成されます。		 穴あけ

レーザ穴あけのプロセスは、材料の厚さ、穴のサイズ、穴を開ける穴の数によって劇的に変わります。		 アブレーション

レーザアブレーションは、レーザビームを照射することによって、固体金属および工業用化合物から精密な層を除去するプロセスです。
積層造形

アディティブマニュファクチャリングでは、材料を重ねることにより複雑な構造やコンポーネントを作成します。		 クリーニング（洗浄）

当社のレーザクリーナーは、種種のレーザ洗浄に使用できます。通常、高い繰り返し周波数と高いピークパワーを持つ短いパルスを使用します。