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プラスチックフィルム切断における７つのレーザ技術

工業用プラスチックフィルムは、エレクトロニクス、半導体、コンピュータなど、現在の多くの用途で利用可能な特殊な種類の材料です。柔軟な特性、多層構造、そして容易に剥がすことができ、簡単に燃えます。 これは、ナイフやダイなどの工具では対応できない特殊な加工技術にとって非常に要求の厳しい材料です。

　　　　　　　　

　　　　　　　　　　　工業用プラスチックフィルム - 電子、コンピュータなどの特殊材料


レーザ技術が最先端のフィルム切断ソリューションであると言うのはなぜですか？
●単純なフィルムをカットして、きれいなカットラインを作ります。

レーザはフィルムを正確に切断することができ、超高速フィルムを含むあらゆる種類のフィルムを単一工程で超高速切断します。 同時に、放出されたエネルギー源をうまく制御できる能力があるおかげで、レーザは剥がれないできれいな端を切ることを可能にします。 さらに、切断プロセス中に冷却空気流を連続的に制御することができるため、フィルム表面を常にきれいにすることができ、後で表面の洗浄および刃先を処理する必要がありません。

　　　　　　　　
●非接触切断

切断するとき、レーザはフィルムに圧力をかけません。あらゆるプロセスは完全に非接触です。そのため、完全に安全に切断されたサンプルは、金型やカッティングナイフで切断するときのような引っかき傷が簡単にはつきません。 また、サンプルホルダーを使用する必要はありません。フィルムをはめ込むのに適したスポットであるため、簡単に切断でき、より速く正確に切断できます。


●切削金型の何倍も

レーザは磨耗しませんが、同時に複数のサンプルを繰り返す場合でも正確にカットでき、複雑な曲線をカットする際に細部まで正確で、1/10 mmまで正確です。


●コスト削減

レーザは、光学レンズシステムと統合して切断領域を正確に位置決めし、利用可能な描画ラインに従って正確に切断するように設計されているため、特に大量の切断用途では切断の型は必要ありません。 たとえば、最大1000サンプルまでのレーザが、投資、製造、保守および保管のコストを節約するための最善のソリューションです。


●多くの種類のフィルムを切ります。

多層フィルム、接着剤付き保護フィルムはワンカットでレーザ切断できます。 レーザ切断シームは、フィルムが汚れたり剥がれ落ちたりするのを防ぎます。 10層までの厚いフィルムでもレーザで切断できます。


●彫刻とフィルムカッティングの統合

レーザは生産ラインに応じて非常に速いスピードでデータを彫刻することができ、同時にフィルムを簡単にカットすることさえできます。


●均一な切削品質

カッターまたはプレスは通常円錐形の方向（45°の角度）にカットしますが、レーザ切断機はカットされたフィルムの面に対して常に90°の方向にレーザカット方向を設定します。



レーザ切断のアプリケーション